在蔬菜大棚管工业中，相对于其他连接技术，软钎焊技术由于以下几方面的原因而居于主导地位首先是软钎焊的应力匹配能力。软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，没有加工硬化等问题，能吸收应力。这种独特的特性使得这种工艺能将不同膨胀系数、不同刚度水平和不同强度等级的材料连接到一起。例如，普通印制电路板的设计与制造几乎违背了所有的结构设计原则，如果不是由于软钎焊连接具有这种应力匹配能力，印制电路板可能就不会存在了其次，蔬菜大棚管钎焊具有显著的优越性、高效性和可靠性。由于连接是在相对较低的温度下完成的，许多常规有机高分子材料和电子元件因受热而改变性能和被破坏等问题得以有效地避免。并且，相对低成本的材料、简单的工具和可控的工艺使得软钎焊具有特别明显的积极性和高效性。***，软钎焊具有制造和修理的方便性。与其他治金连接方法相比，软钎焊是对操作工具要求相对简单和易于操作的工艺，并且由于软钎焊头是可以“拆卸”的接头，或者说软钎焊过程是“可逆”的因而使得软钎焊连接的修补十分简单方便。另外，修补过的接头可以像原始接头一样可靠。可以预料，只要我们还使用由导体、半导体和绝缘体等构成的基于电脉冲的电路，软钎焊技术就是必不可少的。群焊一词可追述到20世纪40年代号称供应美国电装焊接设备需求40%的霍利斯公司（H0llis）早期的波峰焊接技术。

        群焊是指对印制电路板上所有的待焊点同时加热进行软钎焊的方法。电子元件、裸印制电路板或部分装配的卬制电路板、助焊剂、熔融焊锡、锡膏、预成型焊片及胶类，每种物料都有其自身的物理与化学特性，可通过一个单一且不可逆转的步骤来实现正确的相互作用，形成可靠的装配群焊技术主要包括浸焊技术、波峰焊接技术与再流焊接技术。群焊技术的特点主要是组件受热均匀，变形小，生产效率快，焊接质量可靠。浸焊技术与波峰焊接技术的焊接时间短，对组件的热冲击较小但需要较大的钎料槽，熔融焊锡容易氧化，且易受杂质污染，易产生焊接缺陷，如夹渣、桥接、焊点暗淡或粗糙、润湿不良等，一般应用于引脚间距较大、组装密度不高的产品。再流焊接技术成熟，自动化程度高，焊点缺陷率极低，可进行细间距、高密度组装，但对蔬菜大棚管材料的性能要求高，且工艺管控严格。随着混装技术的出现，许多电子产品组件同时使用了表面贴装元器件和通孔插装元器件。当出现双面混装，即表面贴装元器件与通孔插装元器件引脚焊接面共面时，由于两种元器件的工艺特性不同，采用群焊技术将无法完成可靠焊接。通孔再流焊接工艺是通过表面贴装工序对通孔（PinThr0ughH0e,PTH）元器件进行组装的种新技术。应用于通孔再流焊接工艺的PTμ元器件封装材料必须能耐再流焊接高温，且引脚端部大多具有一定锥度以防插装时带走大量钎料。

        相对于标准再流焊接工艺而言通孔再流焊接工艺的核心在于钎料膏涂布技术，即首先对通孔填充钎料膏量进行计算，然后采用阶梯模板或扩大开口设计等印刷工艺释放足够钎料膏量，再进行贴片及再流焊接。近年来，此工艺技术发展较快，在一些高可靠性产品上已成功应用。除此之外，目前行业内多采用局部焊接技术对所需焊接的PTH元器件引脚进行加工，常用方法包括掩膜波峰焊接技术、选择性波峰焊接技术、局部浸焊焊接技术、自动烙铁焊接技术、激光焊接技术等。随着新材料、新器件的不断出现，以及高密度复杂产品组装时部分表面贴装元器件也必须采用局部焊接技术，常用焊接方法包括激光焊接技术、热压焊接技术、电磁感应焊接技术等。同时，对于部分表面贴装元器件（如BGA及QFP）进行返修时，为提高成功率及可靠性、减少对基板的损伤，也需采用局部加热技术，如专用返修台，通热风、红外或热板等方式对产品进行局部加热以完成拆焊及重新组装。