目前，国内外电子整机业都倾向于采用在氮气气氛中钎焊来防止氧化，改善镀锌大棚管的表面张力，提高钎料的润湿性，优化生产工艺。另外，由于电子工业中用于树脂类软助焊剂清洗的清洗剂通常为cFc113（三氟三氯乙烷），这种清洗剂对大气臭氧层有破坏作用，因而在1987年，包括美国和欧共体成员国在内的24个***签署了控制使用CFC化合物的蒙特利尔协议来限制CFCc类物质的使用，进而使得免清洗助焊剂逐渐成为主流。免清洗助焊剂大约含2.1~2.8%的固体含量，活性比较低，在组装工艺中通过惰性化来配合使用，常采用氮气保护。无铅化焊接技术及免漬洗装联工艺将成为今后的发展趋势。其次，无铅钎料的润湿性要弱于传统的SnPb钎料，加上高温对镀锌大棚管和高含锡量无铅钎料的氧化作用，很容易导致焊点润湿不良，产生许多焊后缺陷，影响焊点质量和可靠性传统SnPb钎料的温度工艺窗口一般为210~230℃，而SnCu、nAg、SnAgCu无铅钎料的温度工艺窗囗一般为240~260°C，无铅化后所需高温通过提高波峰焊接或再流焊接设备的加热温度很容易得到解决。对于无铅钎料的润湿性差、易氧化问题，国内外研究学者正努力通过改变助焊剂的化学性能来进以改善。根据氧化膜学说，无铅钎料的主要合金元素能够形成比Pb的氧化物更加稳定的氧化物，因此通过助焊剂去除焊材表面的氧化膜比较困难。软钎焊过程与在固相、液相、气相进行的还原和分解、润湿和毛细流动、扩散和溶解、固化和吸附、蒸发和升华等物理化学现象的综合作用有关。

        而元素的电子结构、原子半径比、电负性状态、化合价和离子化趋势是决定形成接头时固液金属间相互作用性质的主因。与之相应的软钎焊可分为三个基本过程：一是助焊剂的填缝过程，预置的助焊剂进入基体金属间隙，并与基体金属表面的氧化物发生物理化学作用，从而去除氧化膜、清洁基材表面，为镀锌大棚管填缝创造条件是钎料的填缝过程，随着加热温度的继续升高，钎料开始熔化并润湿、铺展，同时排除助焊剂残渣；三是钎料与基材相互作用的过程，在熔化的钎料作用下，小部分基材金属原子溶解于钎料，同时钎料原子扩散进入基材中，在固液界面还会发生一些复杂的化学反应。当钎料填满间隙、保温一定时间后，开始冷却凝固形成钎焊接头当两个基体金属用钎料连接在一起时，由于钎料分别和两个基体金属连接在一起形成两个连接界面，从而建立了金属的连续性，这种金属间的连接称为治金连接。每个焊点至少有两个这样的连接界面从基体金属A到基体金属B的金属连续性结构主要为：基体金属A→基体金属A与钎料的连接界面（a）→钎料→钎料与基体金属B的连接界面（b）→基体金属B。实际上，为了理解焊接的基本过程，只需要考察其中—个连接界面的形成过程就够了。

        ①被焊材料的表面处理：包括清除油污、氧化膜等，有时还需要进行表面镀覆各种有利于焊接的金属②装配和固定：保证被焊材料间的相互位置不变。③钎料和助焊剂位置的***配置：使得液态钎料能够在纵横复杂的钎缝中获得最理想的走向。④正确选择钎焊工艺参数：包括温度、升温速度、保温时间、冷却速度等⑤钎焊后的清洗：除去可能引起腐蚀的助焊剂残留物或影响焊点外形的堆积物。切能够使被焊材料按照定条件升温的热源均可用于软钎焊加热。电子工业中软钎焊加热的方式主要有金属浴加热、蒸气浴加热气相加热、电阻加热、电烙铁加热、电炉加热、火焰加热、光束加热、红外线加热、激光束加热、电子束加热、电磁感应加热等，本书主要讲解金属浴加热（波峰焊接）、气相加热（热风再流焊接）、蒸气浴加热（汽相再流焊接）、激光束加热（激光再流焊接）和电烙铁加热（烙铁焊接）。