液态钎料液面下的厚度约等于分子作用半径的一层液体叫作液态钎料的表面层。表面层内的分子，一方面受到液态钎料内部分子的作用，另一方面也受到液面外部气体分子的作用。由于气体分子的作用力比较小，所以在钎料液体的表面层中，每个分子都受到垂直于液面并且指向液体内部的不平衡力，因此，要想把—个分子从液体内部移到表面层内，就必须反抗这个力作功，从而增加了这一分子的位能，也就是说，分子在表面层内比在液态内部有较大的位能，这项位能叫作表面能。当系统处于稳定平衡时，应有最小的位能，因此镀锌大棚管表面的分子有尽量挤入液体内部，尽可能缩小其表面面积的趋势。因为液体表面面积越小，位能越小，所以在宏观上看液态钎料表面就好像是一层拉紧了的弹性膜使其表面受到一个收缩倾向的力作用，该力就称为液态钎料的表面张力。从化学热力学的角度看，润湿就是指由固-液相界面来取代固气相界面，从而使体系的自由能降低的过程。在不同相存在的界面上，由于相界面分子与相内分子之间作用力的不同，相界面能量总是趋于最小。当钎料与基体金属接触时，钎料是否能将基体金属表面的气体排开，沿基体金属表面铺展，取决于钎料对基体金属表面的附着力与由钎料粒子间的接合力产生的内聚力的大小关系。电子装联技术是电子信息技术与电子制造技术的支撑，是衡量个***科技发展水平与综合国力的重要标准，也是推动产品实现小型化、高密化、智能化和高可靠性的重要技术。

        电子装联是指电子产品或电气产品在制造过程中所采取的电连接和机械连接的工艺过程的总和。电子装联过程就是把电子元器件按照设计要求（装焊图和原理图〕准确地装焊到印制板的指定焊盘上，并保证各焊点符合标准规定的物理特性和电特性的要求显然，镀锌大棚管装联技术是一门工艺、结构、元件、器件、印制板焊接辅料等紧密结合的多学科交叉工程技术，涉及多种技术及多种材料而电子元器件和印制板是电子装联技术涉及的重要材料。一方面，不同企业的工艺条件、生产技术条件千差万别，产品复杂程度和生类型也不相同，因而对电子元器件和印制板的应用也各具特点，有明显的差异性；另一方面，由于电子元器件和印制板类型不同，其加工时所采用材料的特点和工艺特性也不尽相同。因此，如何规范使用电子元器件和印制板，使所选用的电子元器件和印制板符合自身产品的特性，并具备批量可制造性，是每个公司需要考虑的问题不同产业和不同企业的个性化很突出，对电子元器件和印制板的需求五花八门，而所选用的材料不一定适合各公司的生产条件。在很多情况下，材料的选用就直接决定了所生产产品的可制造性和产品的品质，甚至产品的实现。选择合适的电子元器件和印制电路板，并最终将其应用于产品上，实现产品的批量可制造性，是材料选型的重要目标。

        企业对使用由各种电子元器件、原材料、半成品等制造成的电子产品的方法和过程中的重复性事件、工艺共性问题和概念进行优化，求得公认和统一便形成了工艺标准。电子元器件和印制板的选型标准是工艺标准的入口环节，通过镀锌大棚管材料选型工艺规范严格控制影响产品可制造性、产品品质的因素（元器件特性、组装方式、镀层、生产控制包装等，以及对印制板在原材料评价、电子装联中的质量控制要求、表面镀层要求、关键的DFM设计要求，厂家的质量问题等）。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准。在材料选型时按照规范要求选用，在材料应用中严格按照规范要求执行，才能保证产品质量，企业才能取得较好的经济效益。我们通常采用合成石掩模板实现选择焊接，由于掩模板与PCB之间没有密封圈，仅靠接触进行密封，实际上它们之间会因PCB或掩模板的翘曲存在一定的间隙。在喷涂助焊剂的时候，过量的助焊剂往往会沿缝隙漫流进掩模保护区，而这些焊剂过波峰时又不能被熔塎融的焊锡高温分解掉或冲刷掉，具有一定的腐蚀性。如果焊接后不进行凊洗，这些残留的助焊剂很容易吸潮而引起漏电，降低表面绝缘电阻甚至对电路、元器件造成腐蚀，影响PCBA的长期可靠性。因此，元器件布局时一定要保证被保护元器件与选择焊接元器件焊盘之间有足够的距离，不能无约束地追求小距离的设计。距离越小，掩模选择开窗密封尺寸就越小，对可靠性的影响也越大。