集成电路（IC）制造业是关乎国民经济和***安全的基础性和战略性产业，其水平成为衡量一个***科技水平和综合国力的重要标准。单晶硅片是IC器件制造中应用最广泛的衬底材料，要求具有超平整超光滑无损伤表面；同时，为了增大IC芯片产量、降低单元制造成本，硅片趋向大直径化。目前，IC制造中硅片主流产品的直径达到3oomm，大棚管厂家对硅片加工精度和表面质量提出了很高的要求超精密磨削技术具有加工效率高、加工质量高、容易实现加工过程自动化等优点，已成为IC制造中硅片超精密加工的关键技术之一。在衬底硅片的制备阶段，超精密磨削用于硅片的平整化加工，去除硅片切割加工产生的表面锯纹和损伤层，为后续化学机械抛光准备高精度低损伤的表面；在IC后道制程中，超精密磨削用于晶圆的背面减薄加工，去除晶圆背面多余的硅衬底材料，减小晶圆厚度，以满足先进的IC封装技术要求随着IC制造技术的飞速发展，硅片大直径化、超薄化的发展趋势对硅片超精密磨削的加工效率和加工质量提出了更高的要求，使其面临新的挑战。我国对硅片超精密磨削基础理论和关键技术缺乏系统的研究，硅片超精密磨削技术与装备的整体水平相对落后，大尺寸（≥30omm）硅片的超精密磨削工艺、工具和设备完全依赖进口，关键技术和设备被日本和美国等少数***垄断。

        大尺寸硅片超精密磨削技术与装备成为制约“中国芯”制造技术发展的瓶颈之自2003年以来，著者及其团队在***自然科学基金项目、***科技重大专项和***高技术研究发展计划（“863计划”）项目等的支持下，面向***重大需求和国际学术前沿，在硅片超精密磨削基础理论、加工工艺、关键技术及加工装备等方面开展了系统的研究，取得了一系列研究成果。大棚管厂家为了满足在集成电路制造领域工作的广大科研、工程技术和企业管理人员的需要，著者将其团队15年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果，以及收集的国内外相关资料整理成本书。自然界的固体物质，按其内部结构，即微粒的排列形式，分为晶体和非晶体两大类晶体的外表一般有整齐规则的几何形状，它的许多物理效应在不同的方向上是不同的，即各向异性。此外，大棚管厂家晶体具有内能最小、熔点固定、结构和化学性能稳定等特点非晶体在外表上不能自然形成规则的多面体，它的物理性质是各向同性的非晶体没有固定的熔点，在结构和化学的稳定性方面也不如晶体。绝大多数半导体材料都是晶体，一个理想的晶体是在三维空间里由全同结构单元无间隙地、周期性地、无限重复地构建而成的。

        若这种无限重复的结构遍及整个晶体，则称这个晶体为单晶体。由多个单晶体构成的晶体，称为多晶体。而只是短程有序或就是无序结构的晶体，称为非晶体。由于晶体是由全同结构单元无间隙地、周期性地、无限重复地构建而成的，所以研究晶体只需研究它的一个结构单元就可以了。这种结构单元可以是最简结构，也可以不是最简结构，最简结构单元称为初基晶胞或原胞，非最简结构单元称为晶胞，晶胞也可以是原胞为立方体心和立方面心结构的晶胞及原胞，实线示出原胞，虚线示出晶胞。在物理学中一般取原胞，而原胞只反映晶格的周期性，不反映晶格的对称性；在结晶学中一般取晶胞，晶胞既反映晶格的周期性，又反映晶格的对称性硅晶体的原胞为四面体，晶胞为立方体。由于晶体单元排列具有无间隙性，晶体可能的对称轴有一重轴、二重轴重轴、四重轴和六重轴，不可能的对称轴有五重轴和七重轴以上的对称轴。可见，对于由五重轴单元组成的结构，不可能在整个空间内无间隙。