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大棚管厂家的高温工作状态

作者:天津鑫鸿晟钢管有限公司 浏览: 发表时间:2020-01-02 17:26:54

        大棚管厂家电子元器件失效分析( Failure analysis)是对已失效元器件进行的一种事后检查。根据需要,使用电测试及必要的物理、金相和化学分析技术,验证所报告的失效,确定其失效模式,找出失效机理。失效分析技术就是开展失效分析中采用的所有技术。电子元器件失效分析技术是开展可靠性工程的支撑技术,属于可靠性物理及其应用技术的范畴可靠性物理学( Reliability Physicis)又称失效物理学( Failure Physicis),是20世纪60年代后期崛起的一门新兴的边缘学科,是在半导体器件物理、半导体艺学、材料化学、冶金学、电子学、环境工程学和系统工程学等多学科基础上发展起来的并从半导体器件扩展到其他电子元器件和电子产品。可靠性物理学的主要任务是研究产品的失效模式,探究失效机理(即导致失效的物理、化学过程及有关现象,有时需要深入到原子和分子层面),从而为电子产品的可靠性设计、大棚管厂家生产控制、可靠性增长与评价、使用和维护提供科学的依据。身年效分析技术是开展可靠性物理学研究及工程应用的核心和关键技术。不同他产品的失效分析技术,元器件的失效分析技术在空间观察尺度上需要深入到微米(1o6m)甚至纳米级(1o9m),在微区成分分析上要精确到ppm(106)甚至ppb(109)级。所谓“工欲善其事,必先利其器”。因此,本书***篇简要介绍电子元器件可靠性及失效分析技术概况后,第二篇用较大篇幅对各种失效分析技术进行了重点阐述。

        在开展元器件失效分析时,首先要采用电气测试技术对失效现象、失效模式进行确认:而显微形貌和显微结构分析技术则在微米和纳米尺度对元器件进行观察和分析,以发现元器件内部的失效现象和区域;物理性能探测技术则对元器件在特定状态下激发产生的微量光、热、磁等信息进行提取和分析,以确定失效部位、分析失效机理;微区成分分析技术用来对内部微小区域的微量成分进行分析;应力试验技术通过施加各种应力对元器件进行失效再现或验证;解剖制样技术则是开展失效分析的基本手段,如开展透射显微镜(TEM)分析时,大棚管厂家就需要采用聚焦离子束(FIB)对元器件进行定点制样和提取具备了各种失效分析技术手段后,还必须采用适当的方法、遵循合理的程序开展失效分析。由于各类元器件的材料、结构和工艺特点不同,在失效分析方法和程序上既有相同点又有不同点。因此,本书第三篇中以7种主要元器件门类为对象介绍了相应的失效分析方法和程序。开展元器件失效分析,首先必须了解和掌握各类元器件的主要材料、工艺和结构及主要的失效模式和失效机理;然后根据元器件的失效背景信息和失效现象,选择合适的分析技术和手段,遵循合理的分析程序,以求快速而准确地确定失效机理,找到失效原因。只有从失效分析入手,取得前期同类产品在生产、试验及使用中的失效信息,分析其失效模式及失效机理,联系产品结构、材料和工艺,揭示其失效的内在原因,才能根据新产品的可靠性要求,进行可靠性设计和工艺改进,并对失效进行控制和预防,从而提高产品的可靠性。

        本书第四篇介绍的电子元器件失效模式及影响分析方法(FMEA)是开展产品可靠性设计和工艺改进的基础,电子元器件故障树分析方法(FTA)则为元器件的故障归零提供了标准化的元器件级FTA方法,而工程应用中电子元器件失效预防方法从潮敏、机械、腐蚀、静电放电、闩锁、假冒翻新等几个方面阐述了失效预防的必要性和具体的技术手段。电子元器件是电子产品的基本组成单元,是电子元件和电子器件的总称。通常电子元件指的是无源元件,电子器件指的是有源器件。无源元件在工作时无须外加电源,一般用来传输信号,如电阻、电容、电感、连接器等。有源器件在工作时需要外加电源,一般用来进行信号放大、变换,如三极管、场效应晶体管集成电路等。随着电子封装技术、电子组装技术和芯片集成化技术的发展,电子元件和电子器件的界线越来越模糊,一个电子封装/组装中往往既有有源器件又有无源元件,也包含了互连技术。对电子元器件材料、结构、工艺及特性的认识和了解,是正确认识和掌握电子产品可靠性的基础。产品的可靠性是指产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定功能的能力。描述可靠性的常用指标有可靠度、不可靠度、失效概率密度、瞬时失效率及寿命等。描述可靠性指标定义、数学表达式及相互关系的论著很多叫234,这里不再详细论述。下面结合元器件的特点,重点讨论在电子元器件可靠性中经常用到的几个关键指标。

  

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