不难看出，无论是镀锌大棚管的封装形式，还是SMT设备与工艺，都在支持PCB向实现高密度互连的方向发展，并适应信息技术发展的需求；各种工业控制系统和设备将会做得更小，并且有功耗低和维修简单的优点；计算机和办公设备将更快发展和更加可靠；医疗仪器将具有更高的精密性。因此，SMT是信息产业迅速壮大和突飞猛进的主要支柱，在21世纪内甚至更长的一个历史时期中，SMT仍是电子产品组装的主流和基础技术。（1）组装密度高。与传统通孔元器件相比，片式元器件所占面积和质量大为减少，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术按254mm网格安装元器件，而SMT的网格从127mm发展到目前的0.63mm，个别达到o5mm，密度更高。例如，一个64引脚的DIP集成块，其组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/1。（2）可靠性高。由于片式元器件的可靠性高，小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插组件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品平均故障间隔时间（MeanTimebetweenfailure,MTBF）平均为25万小时，目前几乎90%的电子产品采用SMT工艺。（3）高频特性好。由于片式元器件贴装牢固，通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路***频率达3GHz，而采用通孔设计的元器件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低23倍。（4）降低成本。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的2，若采用CSP则其面积还要大幅度下降；印制板上钻孔数量减少，节约制造费用；由于频率特性提高，减少了电路调试费用；由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；SMC及SMD发展快，成本迅速下降。（5）便于自动化生产。目前通孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%的印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元器件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏元器件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，真空吸嘴小于元器件外形，反而提高了安装密度。

        事实上，小元器件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产当然，在SMT大生产中也存在一些问题，如镀锌大棚管上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换元器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着专用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，现已不再是阻碍SMT深入发展的障碍。表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软铅焊技术、物理、化工、新型镀锌大棚管材料等多种专业和学科。在设备方面，以贴片机为例，这些机器多从国外引进，近年来又引进柔性好、适应面贲的设备，这些设备都采用计算机控制，由计算机、图像识别系统、传感器、伺服系统组成控制系统，涉及计算机控制理论、图像识别等多种学科。一般贴片机采用焊接结构为基础件采用大量灵敏元器件，如滚动丝杆、滑动直线导轨、磁性流体阻尼器件等巧妙地实现了气动系统、真空系统、电气控制与机械式凸轮分配轴系统结合。广泛采用带传动，它涉及机械学的各个领域。

        中、高速贴片机运行设备速度快，振动频率高，一旦紧固松动、传感器移位、结构件错位、任何一个电接触浮动都会导致设备不能正常运行。事故原因需从机、电、光几个方面寻找，故要求SMT人员机电并通，具有丰富的机电一体化学科知识。在新型材料方面，焊音和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，熟练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺、点胶工艺、贴放工艺、固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，都会导致不良品产生。SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。特别值得一提的是，在表面组装大生产中，早期投入大，因此要组织SMT大批量生产，应首先做好SMT技术的培训。培训是一项事半功倍的工作，通过培训，增强对SMT的理性认识，可逐步培训出一支具有专业知识的专业队伍；其次是通过对设备性能的了解，可合理地组建SMT生产线；***通过严格科学的生产管理，可成功地实现表面组装技术的大批量生产。